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第五章回流焊接知識(doc 13)

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生產管理知識
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回流焊接, 焊接知識
第五章回流焊接知識(doc 13)內容簡介
西膏的回流過程
當錫膏至於一個加熱的環境中,錫膏回流分為五個階段 :
1.
首先,用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢 ( 大約每秒 3 C) ,以限製沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。
2.
助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求 清潔 的表麵。
3.
當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,並開始液化和表麵吸錫的 燈草 過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋,並開始形成錫焊點。


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