FPC設計規範(doc 8)

目 錄
一.線幅大小

二.線距

三.VIA HOLE孔徑

四.VIA HOLE PAD

五.插件孔孔徑

六.插件孔PAD

七.金手指

八.SMT PAD 設計

九.記號線

十.定位孔

十一.文字

十二.UL LOGO

十三.電鍍線

十四.單一銅箔設計

十五.Finger梳子端設計方式

十六.電阻及電容PAD設計
研發部

十七.導氣槽

十八.LVDS線路的設計方式

十九.金手指與補強板的配合

二十.補償值的設定

二十一.材料方向的選用

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