線路板裝配中的無鉛工藝應用原則(doc 20)

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相關資料：: 線路板裝配, 無鉛工藝, 應用原則

線路板裝配中的無鉛工藝應用原則(doc 20)內容簡介

電子裝配對無鉛焊料的基本要求

無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a.無鉛PCB製造工藝；b.在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金係統；c.用於波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金係統；d.用於手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金係統。盡管這些都是可行工藝，但具體實施起來還存在幾個大問題，如原料成本仍然高於標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限製有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(要有足量氮氣)以及可能將回流焊溫度升到極限溫度範圍(235～245℃之間)而提高了對各種元件的熱性要求等等
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