高密度(HD)電路的設計(doc 10)
高密度(HD)電路的設計(doc 10)內容簡介
本文介紹,許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限製的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該要為裝配工藝著想。
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