HDI技術推廣(PDF 17)

HDI（High Density Interconnect 高密
度互聯)的出現：
傳統的多層板有著其不可避免的弱點：各層之間的導通、
斷開均是依賴與焊盤、隔離環來實現，從而會導致
*全通孔會破壞多層板內在電壓層的完整性，使其電容蒙
受損失增加雜訊。
*各種大小的焊盤和隔離環的存在，其必然會與組裝零件，
布線產生衝突，使PCB的麵積越來越大，而這與當今電子
產業發展的趨勢是背道而馳的。
*當然元器件的發展也對傳統的PCB形成了挑戰。
*元器件體積的不斷縮小（如 QFP--BGA--CSP--
MCM…...）器件本身予留的過線位置幾乎沒有，使得其
連接必須考慮縱深……
鑒於上述情況PCB業界出現了埋、盲孔。
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