回流焊接溫度曲線(DOC 33頁)

　作溫度曲線(profiling)是確定在回流整個周期內印刷電路板(PCB)裝配必須經受的時間/溫度關係的過程。它決定於錫膏的特性，如合金、錫球尺寸、金屬含量和錫膏的化學成分。裝配的量、表麵幾何形狀的複雜性和基板導熱性、以及爐給出足夠熱能的能力，所有都影響發熱器的設定和爐傳送帶的速度。爐的熱傳播效率，和操作員的經驗一起，也影響反複試驗所得到的溫度曲線。
　　錫膏製造商提供基本的時間/溫度關係資料。它應用於特定的配方，通常可在產品的數據表中找到。可是，元件和材料將決定裝配所能忍受的最高溫度。
　　涉及的第一個溫度是完全液化溫度(full liquidus temperature)或最低回流溫度(T1)。這是一個理想的溫度水平，在這點，熔化的焊錫可流過將要熔濕來形成焊接點的金屬表麵。它決定於錫膏內特定的合金成分，但也可能受錫球尺寸和其它配方因素的影響，可能在數據表中指出一個範圍。對Sn63/Pb37，該範圍平均為200 ~ 225 ° C 。對特定錫膏給定的最小值成為每個連接點必須獲得焊接的最低溫度。這個溫度通常比焊錫的熔點高出大約15 ~ 20 ° C 。(隻要達到焊錫熔點是一個常見的錯誤假設。)

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