高密度(HD)電路的設計(DOC 11頁)

本文介紹，許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限製的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該要為裝配工藝著想。
　　當為今天價值推動的市場開發電子產品時，性能與可靠性是最優先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控製製造成本。電子產品的技術進步和不斷增長的複雜性正產生對更高密度電路製造方法的需求。當設計要求表麵貼裝、密間距和向量封裝的集成電路(IC)時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到便攜式電子產品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算產品工業就足以領導全球的市場。
　　高密度電子產品的開發者越來越受到幾個因素的挑戰：物理(複雜元件上更密的引腳間隔)、財力(貼裝必須很精密)、和環境(許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂)。物理因素也包括安裝工藝的複雜性與最終產品的可靠性。進一步的財政決定必須考慮產品將如何製造和裝配設備效率。較脆弱的引腳元件，如0.50與0.40mm(0.020"與0.016")引腳間距的SQFP(shrink quad flat pack)，可能在維護一個持續的裝配工藝合格率方麵向裝配專家提出一個挑戰。最成功的開發計劃是那些已經實行工藝認證的電路板設計指引和工藝認證的焊盤幾何形狀。
　　在環境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基於所用的安裝電子零件的焊接類型。可能的時候，焊盤形狀應該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。不管零件是安裝在板的一麵或兩麵、經受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應該優化，以保證適當的焊接點與檢查標準。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，並且因為它是印製板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關的公差的限製。生產性方麵也與阻焊層的使用和在阻焊與導體圖案之間的對齊定位有關。
焊盤的要求

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