半導體元件的製作(DOC 26頁)
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- 工藝技術
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半導體元件的製作(DOC 26頁)內容簡介
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID:Plastic Dual Inline Package
SOP:Small Outline Package
SOJ:Small Outline J-Lead Package
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier
QFP:Quad Flat Package
PGA:Pin Grid Array
BGA:Ball Grid Array
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