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Sn-Cu合金電鍍工藝及鍍層性能研究(DOC 9頁)

所屬分類：
工藝技術
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相關資料：
合金電鍍, 電鍍工藝, 鍍層性能, 性能研究
Sn-Cu合金電鍍工藝及鍍層性能研究(DOC 9頁)內容簡介

前言

電子部件上往往要鍍覆可焊性鍍層 , 以確保良好焊接。 Sn 和 Sn-Pb 合金鍍層具有優良的可焊性 , 已經廣泛地應用於電子工業領域中。但是 Sn-Pb 合金鍍層中含有汙染環境的鉛 , 錫鍍層容易產生導致電路短路的晶須
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