CSP裝配的可靠性（DOC 21頁）

本文對三種芯片規模包裝及其裝配的可靠性進行比較。

板麵焊接點可靠性信息的獲得對於芯片規模包裝(CSP, chip-scale backage)的廣泛實施是關鍵的。本文比較三個不同的CSP概念及其裝配的可靠性。另外，將使用一個修飾的Coffin-Manson關係，對一個專門的溫度循環範圍，設計出有關幾種低輸入/輸出(I/O)包裝的焊接點可靠性的循環數據文獻。由噴氣推進實驗室(JPL, Jet Propulsion Laboratory, Pasadena, CA)組織了一個微型BGA協會，來探討有關包裝類型、I/O數、PWB材料與類型和製造變量對品質和電路板可靠性的相互作用的技術問題。這裏呈現給大家的是來自這個課題的最新結果。

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