波峰焊接之焊錫與助焊劑講義(doc 10頁)

波峰焊接之焊錫與助焊劑講義目錄：
第一章、焊錫原理
第一節、焊錫的定義及其特點
第二節、潤濕（WETTING）
第三節、焊點
第二章、助焊劑分類及其特性選擇
第一節、助焊劑的作用和所具備的性能
第二節、電子組裝品分類
第三節、助焊劑分類
第四節、IPC標準中對助焊劑的特性要求
第五節、助焊劑之特性實驗

波峰焊接之焊錫與助焊劑講義內容簡介：
第一章、焊錫原理
在講解助焊劑分類，特性及焊接缺陷之前，我們首先了解焊錫原理，否則我們將無法判斷一種焊料或助焊劑是否適用，以及製程中為什麼會產生缺陷以及缺陷產生的原因。
第一節 焊錫的定義及其特點
焊錫的定義：一種冶金學上的技術，它采用一種熔融的填充金屬（焊料）潤濕待連接的兩個金屬表麵，凝固時即形成連接。
從焊接的定義可知：要焊接的金屬並不融化，連接隻發生在兩個金屬交界麵處。焊接的好壞取決於基體金屬被融化的合金（焊料）所潤濕的能力。
焊接與連接的區別：粘接是一種物理現象，即連接劑對連接表麵的物理吸附，表現在被粘接表麵越粗糙，粘接效果越好。而焊接是一種物理、化學作用，表現在基體金屬與焊料形成一種金屬間化合物。
第二節、潤濕（WETTING）
我們從一個簡單的例子來說明什麼是潤濕。將一滴水銀和一滴水滴在潔淨在玻璃板上，我們可以看見如下情形，水在玻璃上擴散開來，而水銀卻成球形。

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