回流焊PCB溫度曲線講解(ppt 64頁)

回流焊PCB溫度曲線講解目錄：
一、理解錫膏的回流過程
二、怎樣設定錫膏回流溫度曲線
三、得益於升溫-到-回流的回流溫度曲線
四、群焊的溫度曲線
五、回流焊接工藝的經典PCB溫度曲線

回流焊PCB溫度曲線講解內容簡介：
當錫膏至於一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段
1.首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些組件對內部應力比較敏感，如果組件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表麵。
3.當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。
4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果組件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起組件內部的溫度應力。

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