焊錫膏的參數與使用(ppt 48頁)

焊錫膏的參數與使用目錄：
一、錫膏成分簡述
二、錫膏的主要參數
三、錫膏品質
四、錫膏的使用
五、一般SMT不良的對策
六、綜述&討論

焊錫膏的參數與使用內容簡介：
錫膏的定義是一種均勻、穩定的錫合金粉、助焊劑、以及溶劑的混合物。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質極適合表麵貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現電子業高科技的產物。
A.共熔組成在Pb37/Sn63合金,此是固態與.液態...直來直往的,無漿狀存在，且熔點低在183C。
B.純鉛的MP為327C，純錫2320C，當形成合金時，則其MP下降以共晶點為最低。
電子應用方麵超過90%的是：Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
2%的銀合金隨含Ag引腳和焊墊應用的增加而增加。
銀合金常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合
2型用於標準的SMT，間距為50mil，當間距小到30mil時，必須用3型焊膏
3型用於小間距技術（30mil-15mil）,在間距為15mil或更小時，要用4型焊膏
這即是UFPT（極小間距技術）
銅鏡測試：測助焊劑腐蝕性的強弱，敷在長方形的玻璃（專製）230C±20C 50%±5%RH。
鉻酸銀試：測氯化物或溴化物的存在，白色或淡企業管理表示有，如有胺類影響需先以PH試紙測驗PH>3。
金屬含量：IPC-SP-819規定75-92%誤差1%內。稱熔融前後的重量。
黏度測試：Brookfield及Malcolm測量計測量。單位centipoise(CPS)。
深度5cm250C±0.250C回溫4HS。Brookfield轉速5RPM旋漿下沉2.8cm轉10分鍾，取最後兩個的平均值。

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