無鉛焊接的質量和可靠性分析(doc 10頁)

無鉛焊接的質量和可靠性分析目錄：
一、什麼是良好的可靠性？
二、您的無鉛焊接可靠性好嗎？
三、可靠性的依據和標準：
四、無鉛技術的可靠性情況：
五、可靠性研究麵對的問題：
六、可靠性風險有多大：
七、無鉛的焊接問題：
八、高溫度帶來的問題，還有以下各種故障：
九、焊點的剝離（Lifted Pad）：
十、鉛汙染問題：
十一、‘克氏空孔’（Kirkendall Voids，注八）：
十二、金屬須（Whisker）問題：
十三、在影響金屬須生長的因素方麵有：
十四、在處理或預防方法上，有用的經驗有：
十五、錫瘟問題：

無鉛焊接的質量和可靠性分析內容簡介：
傳統的鉛使用在焊料中帶來很多的好處，良好的可靠性就是其中重要的一項。例如在常用來評估焊點可靠性的抗拉強度，抗橫切強度，以及疲勞壽命等特性，鉛的使用都有很好的表現。在我們準備拋棄鉛後，新的選擇是否能夠具備相同的可靠性，自然也是業界關心的主要課題。
一般來說，目前大多數的報告和宣傳，都認為無鉛的多數替代品，都有和含鉛焊點具備同等或更好的可靠性。不過我們也同樣可以看到一些研究報告中，得到的是相反的結果。尤其是在不同PCB焊盤鍍層方麵的研究更是如此。對與那些親自做試驗的用戶，我想他們自然相信自己看到的結果。但對與那些無能力資源投入試驗的大多數用戶，又該如何做出選擇呢？我們是選擇相信供應商，相信研究所，還是相信一些形象領先的企業？我們這回就來看看無鉛技術在質量方麵的狀況。
什麼是良好的可靠性
當我們談論可靠性時，必須要有以下的元素才算完整。
1.使用環境條件（溫度、濕度、室內、室外等）；
2.使用方式（例如長時間通電，或頻繁開關通電，每天通電次數等等特性）；
3.壽命期限（例如壽命期5年）；
4.壽命期限內的故障率（例如5年的累積故障率為5%）。
而決定產品壽命的，也有好幾方麵的因素。包括：
1.DFR（可靠性設計，和DFM息息相關）；
2.加工和返修能力；
3.原料和產品的庫存、包裝等處理；
4.正確的使用（環境和方式）。
了解以上各項，有助於我們更清楚的研究和分析焊點的可靠性。也有助於我們判斷其他人的研究結果是否適合於我們采用。

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