SMT生產管理知識培訓講義(doc 30頁)

SMT生產管理知識培訓講義目錄：
1.運輸、儲存和生產環境....................5
2.鋼網印刷製程規範.....................10
3.自動光學檢測(AOI)....................14
4.貼片製程規定.......................15
5.回焊之PROFILE量測.......................17
6.標準有鉛製程........................19
7.無鉛焊接製程....................22
8.點膠製程.........................27
9.手工焊接製程以及手工標準................30
10.目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓數據............30

SMT生產管理知識培訓講義內容簡介：
常見類型的濕度敏感組件例如：所有類型的PCB，大部分的QFP組件(一般管腳數大於50)，所有的CSP組件，而不管錫球的數量，大部分的光學組件（如所有的LED，IR紅外模塊），一些特殊的塑料集成組件，如電源，功率放大器等。
組件內部包裝上標有JEDEC MSL。如果組件暴露在外部環境中超過MSL所規定的時間，在使用前應進行烘烤。
回焊前，對組件進行烘烤的目的是為了降低塑料包裝中的濕氣。這是因為，包裝中含有的水分在回焊過程中會蒸發出來，蒸氣的壓力會造成裂縫以及其它一些可見或隱藏著的不良，例如分層。爆米花現象就是此種原因造成的常見不良。
請注意濕度敏感組件運輸和儲存過程中保護包裝的相關標準，說明及以下規定。
注意：料盤嚴禁接觸烘烤箱的壁麵和底麵，這是因為這些地方的溫度明顯高於爐內控製器指示的溫度。經過仔細研究爐內溫度控製係統，證明烘烤爐組件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。
對組件進行烘烤，會導致焊盤的氧化或錫膏內部發生化學變化。在板子的組裝過程中，超過一定量的發生化學變化的錫膏會導致上錫性的不良。出於上錫性的考慮，應限製烘烤溫度及時間。通常，隻允許進行一次烘烤。如果多於一次，應討論製程貼裝解決方案。
注1：暴露於外部環境的組件，其暴露時間小於其floor life，並且放入幹燥袋或小於5% RH的幹燥箱中時，應暫停其計算其FLOOR LIFE，但是累積的存放時間必須在規定的範圍內。

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