手機板PCBA過程中翹曲的對策研究(pdf 12頁)

一 前言
隨著手持電子產品的輕、薄、短、小的發展方向，對PCB 的製造提出了更高的要
求。電子元件的高度集成化意味著PCB 技術的“密、薄、平”的發展方向，“密、薄”
反映了PCB 高度集成的要求；“平”則反映了電子產品組裝由DIP 走向SMT 乃至CSP
的必然發展需要。隻有保證PCB 在PCBA 過程中有很高的平整度，才能保證SMD 引
腳（或I/O）與板麵連接盤焊接，即保證SMT 過程中（網印焊膏、貼片、焊接）的質
量。
在實際生產中，因手持產品類PCB 板“輕、薄”的特點，即使是平整的PCB 手機
產品（翹曲度≤0.3%），在客戶PCBA 過程中，由於Fixture 配合、過波峰焊、再流焊
的高溫問題，也會出現異常的翹曲現象，導致無法貼片，或者影響焊接質量。作為PCB
製造廠家，就必須應客戶之所需，從PCB 製作的角度，通過對流程設計、排版設計、
生產參數及控製的優化及研究，解決手持產品在PCBA 過程中，由於PCB 不平整造成
的貼片、焊接不良問題。
………………
..............................