SMT各工序作業指導教程(doc 7頁)

SMT各工序作業指導教程目錄：
一．印刷工序
二．操作工序
三．手貼工位
四．貼裝偏移量
五．補焊工位

SMT各工序作業指導教程內容提要：
一．印刷工序
Ⅰ。作業準備必須事項：
①.點檢作業必須物品：白手套，高溫手套，清洗水，白碎布，攪拌刀，放大鏡，無塵紙等。
②.整理清潔工作台麵及工作區域嚴禁有錫膏類汙垢。
③ .PCB烘烤：
A 目的：PCB屬幹易潮物件，通常要進行烘烤去潮氣，因為若是PCB受潮則在過回流焊時，潮氣會升華，一方麵影響錫膏內溶劑的配比，另一方麵會在正式焊接時產生錫爆而形成錫珠。
B 方案：把PCB平鋪於焗爐內網上，設置溫度為120度，時間為2小時，嚴禁疊放，因為疊放會導致PCB內外層溫度不均勻而影響烘烤效果。
④ 錫膏使用前解凍，攪拌。
A 目的：①錫膏通常儲存在2—10℃度的冷藏室內，而室溫通常是25℃度左右，如果即取即用則由於熱交換作用錫膏會吸收空氣的水分，冷凝水一旦進入錫膏內則會導致錫膏內成分配比變化及化學反應。
②攪拌的目的是使錫膏內各成分混合均勻，通常錫膏放置過久會影響各成分同錫/鉛的混合度，比如：我們經常會看到如放置過久的錫膏助焊劑會浮到錫膏的表麵。
B 使用：
1 解凍時間為4小時，攪拌為2分鍾。
2 用量的原則，保證網麵上有1—1。5CM的錫膏在網麵上作滾動，低於此高度時則添加新錫膏來維持。
3 錫膏在使用過程中往兩邊跑的錫膏要在30分鍾內收回到刮刀下麵，防止靜止過久，影響其內部成分配比或幹化。
4錫膏瓶在不用時必須內外蓋密封，防止其它空氣或水份進入而引起氧化或變質。
5 印刷時每5塊板之後對網底作一次擦拭。
6停機前要考慮網上錫膏剩餘為最少，所以在添加時要作打算。
7 不要把用過的錫膏放回原的來瓶中，下次在使用前按1：3與新錫膏混和使用。
8 錫膏在使用過程中必須要有狀態標示，以表示它的解凍和使用時間。
9 錫膏在使用時嚴禁和其它品種混用。

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