底部充膠工藝規範(doc 3頁)

底部充膠工藝規範內容簡介：
1、 目的
分散芯片（BGA）與基板（PCB）來自溫度變化和物理衝擊所產生的應力以及使CTE更為匹配，增加產品抗震抗衝擊能力，避免造成芯片與基板之間焊點斷裂導致功能失效。
2、 適用範圍
所有龍旗客戶要求點膠的產品項目。
3、 職責
3.1、評估外協廠底部充膠的設備及工藝。
3.2、檢驗外協廠底部充膠是否滿足質量要求。
3.3、指導外協廠製定底部充膠作業指導書。
4、 定義
運用底部密封膠對元件底部進行灌充，膠水通過毛細作用的原理迅速滲透到元件底部錫球間隙，再進行烘烤使膠水固化。見下圖

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