錫焊機理與焊點可靠性剖析(ppt 82頁)

錫焊機理與焊點可靠性剖析目錄:
一. 概述
二. 錫焊機理
三. 焊點強度和連接可靠性分析
四. 關於無鉛焊接機理
五. 錫基焊料特性

錫焊機理與焊點可靠性剖析內容提要:
焊接是電子製造工藝中的關鍵工序。
SMT的質量目標是提高直通率。除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點內部應力大、內部裂紋、界麵結合強度差等肉眼看不見的焊點缺陷。
學習焊接理論、了解焊接過程，是為了從根本上采取措施，提高電子連接的可靠性。
運用焊接理論指導生產實踐， 掌握正確的工藝方法，提高無鉛焊接質量。
錫焊機理：當焊料被加熱到熔點以上，焊接金屬表麵在助焊劑的活化作用下，對金屬表麵的氧化層和汙染物起到清洗作用，同時使金屬表麵獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經過助焊劑淨化的金屬表麵上進行浸潤、發生擴散、溶解、冶金結合，在焊料和被焊接金屬表麵之間生成金屬間結合層（焊縫），冷卻後使焊料凝固，形成焊點。焊點的抗拉強度與金屬間結合層的結構和厚度有關。

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