PCB製造流程詳細介紹(ppt 90頁)

PCB製造流程詳細介紹目錄：
1、PA0介紹(發料至DESMEAR前)
2、PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線
3、PA9(內層檢驗課):CCD衝孔;AOI檢驗;VRS確認
4、PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理
5、PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN

PCB製造流程詳細介紹內容提要：
目的:
(1)粗化銅麵,增加與樹脂接觸表麵積
(2)增加銅麵對流動樹脂之濕潤性
(3)使銅麵鈍化,避免發生不良反應
主要願物料:棕花藥液
注意事項:
棕化膜很薄,極易發生擦花問題,操作時需注意操作手勢
鉚合:(鉚合;預疊)
目的:(四層板不需鉚釘)
利用鉚釘將多張內層板釘在一起,以避免後續加工時產生層間滑移
主要原物料:鉚釘;P/P
P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據玻璃布種類可分為1060;1080;2116;7628等幾種
樹脂據交聯狀況可分為:
A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產中使用的全為B階狀態的P/P
目的:
經割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便後工序生產品質控製要求及提供後工序加工之工具孔

..............................