PCB工藝流程全麵介紹(ppt 42頁)

PCB工藝流程全麵介紹目錄：
1、PCB工藝流程簡介及工序目的
2、PCB工藝流程介紹
3、PCB工藝流程錄象

PCB工藝流程全麵介紹內容提要：
3.1.3. 曝光: 將黃菲林貼在板麵的幹膜上,然後用平行光曝光.這樣有線路的地方,其幹膜被曝光定型,無線路的地方未曝光
3.1.4. 顯影: 將未曝光定型的幹膜衝走,留下來的是曝光定型的幹膜,即是黃菲林上的線路圖形
3.2. 內層蝕板
3.2.1. 蝕板: 用蝕銅藥水將未被幹膜蓋住的銅皮蝕掉,剩下的是被幹膜蓋住的銅,即內層線路圖形
3.2.2. 褪膜: 將板麵上被曝光定型的幹膜褪掉,將線路圖形露出
3.3. 內層黑氧化：將銅層表麵粗化，轉成氧化銅以增加壓板後的粘結力
3.4. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列內層板料和纖維布，將板料釘起來，保證各層對位準確
3.5. 壓板：
3.5.1. 壓板：用高溫、高壓將纖維布、銅箔（外層）和內層板料壓成一整片

..............................