0201技術推動工藝解決方案(doc 13)

一、驅動力
二、電路板設計指引
三、印刷
四、回流焊接
五、結論

By Brian J. Lewis and Paul Houston
　　參數、工藝限製和設計指引一起創造一個成功的工藝窗口和電路板設計定位。
　　超小型足印(footprint)的無源元件，如0201元件，是電子工業的熱門話題。這些元件順應高輸入/輸出(I/O)元件而存在，如芯片規模包裝(CSP)和倒裝芯片(flip chip)技術，它們是電子包裝小型化的需要。圖一把一個0201的尺寸與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。0.02 x 0.01" 的尺寸使得這些元件當與其它技術結合使用的時候，對高密度的包裝是理想的。本文將對已經發表的文章或著作作廣泛的回顧，突出電路板設計的指引方麵，和定義印刷、貼裝和回流的工藝窗口。本文也包括為了產生一個穩定的工藝窗口和電路板設計而對電路板設計參數、工藝限製和工藝指引所作的調查課題。對課題各方麵進行討論和給出試驗性的數據，但由於該課題正在進行中，最後的數據編輯還有待發表。
一、驅動力
　　受到攜帶微型電話、傳呼機和個人輔助用品的人的數量增加的驅動，消費電子工業近來非常火爆。變得更小、更快和更便宜的需要驅動著一個永不停止的提高微型化的研究技術的需求。大多數微型電話有關的製造商把0201實施到其最新的設計中，在不久的將來，其它工業領域也將采用該技術。在汽車工業的無線通信產品在全球定位係統(GPS, global positioning systems)、傳感器和通信器材中使用0201技術。另外，公司在多芯片模塊(MCM, multi-chip module)中使用0201技術，以減少總體的包裝尺寸。和這些MCM元件一起，0201技術已經更靠近半導體工業，因其直接與裸芯片包裝，鑄模在二級電路板裝配的包裝內。必須完成許多研究，以定義出焊盤設計和印刷、貼裝、回流的工藝窗口，從而在全麵實施0201之前達到高的第一次通過合格率和高的產量。

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