有關smt設備貼裝率(doc 10頁)

有關smt設備貼裝率內容提要：
如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在設備經多年使用後的管理者麵前的迫切需要解決的問題，本文以旋轉頭貼片機為例，從多方麵詳細闡述影響設備貼裝率低下的原因，並詳細介紹了SMT設備常見故障的檢查內容。關鍵詞：貼裝率 光學識別 姿態檢測 狀態監控貼片機是在不對器件和基礎板造成任何損壞的情況下，穩定、快速、完整、正確地吸取器件，並快速準確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應用於軍工、家電、通訊、計算機等行業。SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產品質量、降低有利於產成本、提高生產效率，則如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者麵前的首要課題。一：貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時間內器件實際貼裝數與吸數之比，即： 貼裝率= ×100% 吸著數其中總棄件數是指吸著錯誤數、識別錯誤數、立片數、丟失數等，而識別錯誤又分器件規格尺寸錯誤與器件光學識別不良兩種。貼片機無論是小型機、中型機、大型機，也無論是中速機，高速機，它們主要都是由器件貯運裝置、XY工作台、貼裝頭以及控製係統組成。貼裝頭是貼片機的核心和關鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉頭之分，固定一般多頭排列，少則2個，多則8個，可同時或單獨取件，旋轉頭又分在水平麵內旋轉與在垂直麵內旋轉 。 A：器件吸起吸嘴吸起高度切換 B：θI旋轉（±90’） C：器件光學識別 D：器件姿態檢測 θ2旋轉（±90’） E：貼裝器件/吸嘴高度切換 F：θ3旋轉（±180’-θ）吸嘴原點檢測不良品排除 G：吸嘴轉換
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