計算機仿真在電子設備熱設計中的運用(doc 8頁)

計算機仿真在電子設備熱設計中的運用內容提要：
引言：
電子元器件和設備在工作時會耗散大量熱量，為保證元器件和電子設備的熱可靠性，熱分析和熱控製必不可少。實際工作中，合理利用熱分析軟件進行熱設計，可提高產品一次成功率，縮短研製周期，降低成本。大家知道，傳熱學中有大量的公式、表格，以往的手工計算繁複、耗時。Icepak是目前較流行的專業的、麵向工程師的電子產品熱分析軟件之一，利用它，可大大減少計算量。本文將較詳細地介紹利用該軟件進行該設備熱設計的過程。
問題描述
某野外工作設備，內部安裝了功放、電源等大功率器件，其要求工作環境苛刻，設備正常工作的環境溫度為－25℃～＋55℃，濕度≤90%（溫度為25℃），防雨，抗風沙，可連續工作，小型化。不難看出，熱設計的優劣成為該設備結構設計的關鍵。成功的熱設計應是在保證設備高溫下可靠工作的同時，使設備的重量、加工成本控製在低限。
根據指標要求，將該設備設計成鋁合金密封機箱。因為有小型化要求，根據各器件外形尺寸進行內部布局，盡量做到緊湊，合理利用空間。機箱內部尺寸初步定為L×W×H＝270mm×200mm×160mm；機箱內安裝的主要元器件如下：⑴、1個電源，總功率300W，其中45W為耗散熱，其可靠工作最高溫度＋85℃；⑵、1個功放，總功率200W，耗散熱為170W，可靠工作的底盤最高溫度＋70℃；⑶、3個濾波器，可靠工作最高溫度＋85℃；⑷、接插件若幹。元器件在機箱內分上下三層安裝，兩個熱源器件電源、功放分別緊貼機箱頂壁、底板安裝，以利用耗散熱最直接地傳導到外界大氣中。功放與電源中間安裝3個濾波器。

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