各類特殊工藝缺陷彙總培訓課件(DOC 74頁)

各類特殊工藝缺陷彙總培訓課件(DOC 74頁)簡介
歡迎來到工藝缺陷診所。這裏所描述的每個缺陷都
將覆蓋特殊的缺陷類型，將存檔成為將來參考或培
訓新員工的一個無價的工藝缺陷指南。　大多數公司
現在正在使用表麵貼裝技術，同時又向球柵陣列(BGA)、
芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，
一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定
是與成本或經驗有關 - 可能隻是由於該產品不需要小
型化。許多公司繼續使用傳統的通孔元件，並將繼續在
混合技術產品上使用這些零件。本文要看看一些不夠普
遍的工藝問題。希望傳統元件裝配問題及其實際解決辦
法將幫助提供對在今天的製造中什麼可能還會出錯的洞察。

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