工業工程部標準化培訓教材(DOC 51頁)
工業工程部標準化培訓教材(DOC 51頁)內容簡介
第一章:IE的起源及認識
1、IE的起源--------------5
2、對IE之認識----------6
3 、IE行業的應用範疇3
4、TPV IE的組織架構-4
5、製造處的組織架構--5
6、公司的總體架構-----6
第二章:理論研究
1、IE工程師需運用哪些學科知識-------6
2、IE的七大手法--------8
3、工作研究---------------9
4、方法研究--------------10
5、工程分析--------------11
6、動作研究--------------12
7、時間研究--------------13
8、標準時間------------
9、動作經濟原則------14
10、工作簡化法--------- 15
11、生產線平衡法-------
12、工廠布置法----------16
13、稼動分析法----------17
14、成本分析-------------18
第三章:基礎研究
1、TPV料件編碼規則-- -20
2、BOM的識別---------19
3、製程結構分析--- -- -21
4、F/N、TPD、ECN-- ----22
5、終端機的使用--- ----23
6、電子元器件之識別--24
7、作業指導書製作技巧--25
8、作業指導書發放管製流程-------------26
9、盤點知識--------------27
10、工時、生產力分析--28
11、靜電手環的測試方法--29
12、電鎖扭力的測試方法--30
13、新機種運作流程-----31
14、CRT編碼規則32
15、基座編碼規則--------33
16、機種編碼規則--------34
17、朔料件確認流程-----35
18、治具的設計規範-----36
19、治具編碼規則--------37
第四章:技術研究
1、手工焊接及焊點連接工藝------------38
2、元件打膠工藝-------39
4、元件腳成型工藝----40
5、元件傾斜、相碰預防法---------------41
6、PCB LAYOUT設計規範---42
7、PCB板氧化防止法-------- 43
8、A/1自插SPEC-----44
9、防靜電知識 -45
10、安規常識46
11、塑料件常識47
12、模具基本知識及常見不良----------------48
13、GAP的種類及解決方法-49
14、殼子碰/刮傷的檢驗規範50
15、錫爐焊接原理及工藝保證----------------51
16、錫爐架構分析--------------52
17、錫爐參數分析--------------53
18、錫爐的日常保養-----------54
19、SMT錫膏的成份及存儲環境要求------55
20、錫膏印刷技術--------------56
第五章:其它附件
1、4M管理---57
2、5S(6S)活動-----58
3、什麼是FMEA、FAI、CLCA、8D Sheet---------59
4、八大浪費--60
5、防止不良之七大要素-------61
6、什麼是JIT---------- 62
7、如何召集會議------63
8、稽核要點--64
9、如何寫好報告-----65
10、6個SIGMA-66
11、統計製程控製SPC----------67
12、PDCA------68
13、5W,2H---69
14、工單識別及運營流程------70
15、公司品質政策---------------71
16、有效溝通-72
第六章:經驗集彙
..............................
1、IE的起源--------------5
2、對IE之認識----------6
3 、IE行業的應用範疇3
4、TPV IE的組織架構-4
5、製造處的組織架構--5
6、公司的總體架構-----6
第二章:理論研究
1、IE工程師需運用哪些學科知識-------6
2、IE的七大手法--------8
3、工作研究---------------9
4、方法研究--------------10
5、工程分析--------------11
6、動作研究--------------12
7、時間研究--------------13
8、標準時間------------
9、動作經濟原則------14
10、工作簡化法--------- 15
11、生產線平衡法-------
12、工廠布置法----------16
13、稼動分析法----------17
14、成本分析-------------18
第三章:基礎研究
1、TPV料件編碼規則-- -20
2、BOM的識別---------19
3、製程結構分析--- -- -21
4、F/N、TPD、ECN-- ----22
5、終端機的使用--- ----23
6、電子元器件之識別--24
7、作業指導書製作技巧--25
8、作業指導書發放管製流程-------------26
9、盤點知識--------------27
10、工時、生產力分析--28
11、靜電手環的測試方法--29
12、電鎖扭力的測試方法--30
13、新機種運作流程-----31
14、CRT編碼規則32
15、基座編碼規則--------33
16、機種編碼規則--------34
17、朔料件確認流程-----35
18、治具的設計規範-----36
19、治具編碼規則--------37
第四章:技術研究
1、手工焊接及焊點連接工藝------------38
2、元件打膠工藝-------39
4、元件腳成型工藝----40
5、元件傾斜、相碰預防法---------------41
6、PCB LAYOUT設計規範---42
7、PCB板氧化防止法-------- 43
8、A/1自插SPEC-----44
9、防靜電知識 -45
10、安規常識46
11、塑料件常識47
12、模具基本知識及常見不良----------------48
13、GAP的種類及解決方法-49
14、殼子碰/刮傷的檢驗規範50
15、錫爐焊接原理及工藝保證----------------51
16、錫爐架構分析--------------52
17、錫爐參數分析--------------53
18、錫爐的日常保養-----------54
19、SMT錫膏的成份及存儲環境要求------55
20、錫膏印刷技術--------------56
第五章:其它附件
1、4M管理---57
2、5S(6S)活動-----58
3、什麼是FMEA、FAI、CLCA、8D Sheet---------59
4、八大浪費--60
5、防止不良之七大要素-------61
6、什麼是JIT---------- 62
7、如何召集會議------63
8、稽核要點--64
9、如何寫好報告-----65
10、6個SIGMA-66
11、統計製程控製SPC----------67
12、PDCA------68
13、5W,2H---69
14、工單識別及運營流程------70
15、公司品質政策---------------71
16、有效溝通-72
第六章:經驗集彙
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