對無鹵化PCB基板材料工藝技術的討論(DOC 8頁)

1. 無鹵化FR- 4型CCL主流樹脂組成配方及其技術的推進
1．1 無鹵化FR- 4型CCL主流樹脂組成配方的特點
1．2 技術推進的三個階段
2.5 酚醛樹脂固化劑
2．1總述
2．2 含磷環氧樹脂及其它高分子樹脂
2．3 無機填料
2．4 玻纖布
2．新型原材料的采用及其對無鹵化CCL性能提高的貢獻
3. 對兩例無鹵化FR- 4開發成果的技術淺析
3．1 鬆下電工的開發實例
3．2 日立化成的開發實例
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