PCB電鍍工藝技術培訓(PPT 41頁)

第一部分：電鍍及化學鍍簡介；
第二部分：印製板鍍銅介紹；
第三部分：電鍍藥水管理；
第四部分：生產線保養及維護；
第五部分：電鍍效果評價；
第六部分：鍍層物理性能評估；
第七部分：電鍍創新及技術展望。
第一部分：電鍍簡介
采用電解方法沉積形成鍍層的過程
印製線路板加工的核心技術之一
各種技術相互滲透的邊緣科學
電鍍三大要素：設備、藥水、工藝
三大主題：均勻性、深鍍能力、電鍍效率

..............................