印刷電路板(P.C.B)製程的常見問題及解決方法(doc 32頁)
印刷電路板(P.C.B)製程的常見問題及解決方法(doc 32頁)內容簡介
(一) 圖形轉移工藝 ……… 2
(二) 線路油墨工藝 ……… 4
(三) 感光綠油工藝 ……… 5
(四) 碳膜工藝 ……… 7
(五) 銀漿貫孔工藝 ……… 8
(六) 沉銅(PTH)工藝…… 9
(七) 電銅工藝 ……… 11
(八) 電鎳工藝 ……… 12
(九) 電金工藝 ……… 13
(十) 電錫工藝 ……… 14
(十一) 蝕刻工藝 ……… 15
(十二) 有機保焊膜工藝 ………… 15
(十三) 噴錫(熱風整平)藝…… 16
(十四) 壓合工藝 ………… 17
(十五) 圖形轉移工藝流程及原理 …… 20
(十六) 圖形轉移過程的控製 … 24
(十七) 破孔問題的探討 ………… 28
(十八) 軟性電路板基礎 ………… 33
(十九) 滲鍍問題的解決方法 … 38
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(二) 線路油墨工藝 ……… 4
(三) 感光綠油工藝 ……… 5
(四) 碳膜工藝 ……… 7
(五) 銀漿貫孔工藝 ……… 8
(六) 沉銅(PTH)工藝…… 9
(七) 電銅工藝 ……… 11
(八) 電鎳工藝 ……… 12
(九) 電金工藝 ……… 13
(十) 電錫工藝 ……… 14
(十一) 蝕刻工藝 ……… 15
(十二) 有機保焊膜工藝 ………… 15
(十三) 噴錫(熱風整平)藝…… 16
(十四) 壓合工藝 ………… 17
(十五) 圖形轉移工藝流程及原理 …… 20
(十六) 圖形轉移過程的控製 … 24
(十七) 破孔問題的探討 ………… 28
(十八) 軟性電路板基礎 ………… 33
(十九) 滲鍍問題的解決方法 … 38
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