低壓低功耗模擬集成電路的發展(pdf 6頁)

一、 引 言
二、 IC的低功耗設計技術
三、 低壓低功耗模擬IC的設計方法
四、 結束語

2O世紀9O年代以來，隨著IC特征尺寸的持續
縮小，芯片密度和工作頻率相應增加，降低電路的功
耗成為IC設計關注的一個焦點，功耗已成為超大規
模集成電路設計中除速度、麵積之外需要考慮的第
三維度。
隨著亞微米、超深亞微米技術的發展和係統芯
片(SOC)技術的日益成熟，采用電池供電的便攜式
電子產品獲得了迅猛的發展和快速的普及；其性能
要求越來越高，開發周期越來越短，對開發與生產成
本的製約也日趨嚴格，使低壓低功耗技術受到了極
大的關注。由於電池技術的發展遠遠跟不上IC與電
子係統的發展，從心髒起搏器到助聽器、移動電話和
各種各樣PDA產品都對電子產品的供電電壓和功
耗提出了嚴格的限製。即使考慮到能源技術的進步，
例如，采用太陽能電池、燃料電池或設想中的微波電……

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