FPC製程中常見不良因素(doc 28頁)

一. 裁切
二. 鑽孔(CNC)
三. 磨刷
四. 銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTH)
五. 鍍銅
六. 切片實驗：
七. 貼膜
八. 露光
九. 顯像：
十. 蝕刻（蝕刻剝膜）
十一. 光澤錫鉛
十二. 假貼(覆膜)
十三. 壓合（熱壓）
十四. 電鍍
十五. 網印：
十六. SMT:
十七. 後加工
十八. 衝製(衝切)：

一. 裁切
裁剪是FPC原材料製作的首站,其品質問題對其後影響較大,而且也是成本的一個控製點,由於裁剪機械程度較高,對機械性能和保養尤為重要.且要求裁剪設備精度基本可以達到所裁剪物的精度,所以在對操作員操作技術熟練程度及責任心特別要求.
A.產品常見不良:未數不足,壓痕,摺痕,板翹,氧化,幅寬.
1. 未數不足:裁切公差引起,手工操作引起.
2. 壓痕:材料本身,操作引起(裁切機轉動引起).
3. 摺痕:卷曲包裝材料與管軸連接處,材料的接點, 操作引起(裁切機轉動引起).
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