手機主板外觀檢驗標準(ppt 26頁)

一、適用範圍
二、注意事項
三、原則
四、焊接缺陷：
五、元件缺陷
六、線路和焊盤缺陷：
七、PCB板切得太多或太少：
八、標簽缺陷：
九、 印錫的缺陷：
十、關鍵檢驗標準：

一、適用範圍：
適用於所有產品PCB 板的外觀機械性能檢驗。
二、注意事項：
a 所有PCBA成品，接觸這些板子的操作員必須配戴接地腕帶。
b MEM中提到的有關檢查標準的部分，是為了適應生產中出現的特殊情況而臨時製定的。
c 所有的檢查點都應以數據來控製工藝流程。
d 此標準隻有得到質管部批準後才可執行或更改。
三、原則：
檢驗PCB板必須使用專用顯微鏡。
四、焊接缺陷：
4 .1焊接短路： 兩點間焊錫連接都將被拒收，除非焊盤之間有連線。
芯片短路：
如果管腳之間被焊錫連接，就拒收。
元件短路：
不應相連的焊盤，因焊接而短路，拒收。
元件管腳短路：
不同線路由於焊接而短路，拒收。
注：焊接短路，通常是由於過多的焊錫或元件錯位造成的。
4.2冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。
注： 冷焊通常是在焊點處未充分加熱所引起的，其表麵無光澤且粗糙。
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