化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(doc 11頁)

一、化鎳浸金流行的原因
二、化鎳浸金失寵的背景
三、各種重要研究報告之內容摘要

一、化鎳浸金流行的原因
　　各種精密組件組裝的多層板類，為了焊墊的平坦、焊錫性改善，焊點強度與後續可靠度更有把握起見，業界約在十餘年前即於銅麵逐漸采用化鎳浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之鍍層，作為各種SMT焊墊的可焊表麵處理(Solderable Finishing)。此等量產板類有：筆記型計算機之主機板與通訊卡板，行動電話手機板，個人數字助理(PDA)板，數字相機主板與卡板，與攝錄像機等高難度板類，以及計算機外設用途的各種卡板(Card，是指小型電路板而言)等。據IPC的TMRC調查指出ENIG在1996年隻占PCB表麵處理的2%，但到了2000年時卻已成長到了14%了。以台灣量產經驗而言，1000l之化鎳大槽中，單位操作量（Loading Factor）已達1.5ft2/gal（360cm2/L），工作忙碌時兩三天就需要換槽。ENIG之所以在此等困難板類大受上下遊歡迎的原因，經過深入了解後計有下麵四點：
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