波峰焊製程的應用(ppt 41頁)

一、 焊點的形成
二、 影響焊錫的四大因素
三、 焊接的應用
四、 為何要采取免洗製程?
五、 助焊劑的作用
六、 選擇合適的助焊劑
七、 助焊劑的應用方式
八、 助焊劑的控製方法
九、 助焊劑的製程控製
十、 助焊劑的安全與儲存
十一、 焊接參數
十二、 焊錫槽的比較
十三、 錫槽的調整
十四、 焊接的溫度
十五、 焊接的時間
十六、 錫渣的問題
十七、 錫渣的問題
十八、 如何控製錫渣的產生
十九、 常見問題與解決方案
二十、 短路(橋接)
二十一、 漏焊
二十二、 沾錫不良
二十三、 錫量過多(包焊)
二十四、 錫量不足
二十五、 氣孔(針孔)
二十六、 錫爆
二十七、 錫尖(冰柱)

一、 焊點的形成
利用焊錫分別與二個被焊物體的金屬表麵在熱與助焊劑的作用下形成介麵合金層 (IMC), 使二個金屬被焊物連接在一起
二、 影響焊錫的四大因素
可焊錫性
焊錫材料
助焊劑
熱
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