SMT設備原理與應用(PPT 42頁)
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SMT設備原理與應用(PPT 42頁)內容簡介
SMT概述與發展趨勢4學時
summaryandtrend
焊膏組成與印刷的方式4學時
solderpastecompositionandprintingtechnology
印刷機原理與應用6學時
principleandapplicationofprinter
貼片機原理與設備12學時
principleandapplicationofplacementmachines
波峰焊原理與應用6學時
principleandapplicationofwavesolderingoven
再流爐原理與應用6學時
principleandapplicationofreflowsolderingoven
檢測設備 4學時
inspectionequipment
SMT設備原理與應用PrincipleandApplicationofSMTEquipment
SMT設備概述Summarize
本課程的主要內容Including
實驗內容experimentcontent
考試方式testrules
輔導時間和聯係方式
SMT概述與發展趨勢
SMT技術發展曆史和優點Historyandbenefits
常用術語Terms
Typesofsurfacemountassemblytechnology
Surfacemountsolderingprocess
AdvantagesofsolderpastetechnologyinSMT
技術發展趨勢
Technologydrivingforce
Speed
Complexity
Miniaturization
Areaarraypackages
ballgridarray(BGA)
chipscalepackages(CSP)
Flipchip
..............................
summaryandtrend
焊膏組成與印刷的方式4學時
solderpastecompositionandprintingtechnology
印刷機原理與應用6學時
principleandapplicationofprinter
貼片機原理與設備12學時
principleandapplicationofplacementmachines
波峰焊原理與應用6學時
principleandapplicationofwavesolderingoven
再流爐原理與應用6學時
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檢測設備 4學時
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SMT設備原理與應用PrincipleandApplicationofSMTEquipment
SMT設備概述Summarize
本課程的主要內容Including
實驗內容experimentcontent
考試方式testrules
輔導時間和聯係方式
SMT概述與發展趨勢
SMT技術發展曆史和優點Historyandbenefits
常用術語Terms
Typesofsurfacemountassemblytechnology
Surfacemountsolderingprocess
AdvantagesofsolderpastetechnologyinSMT
技術發展趨勢
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Miniaturization
Areaarraypackages
ballgridarray(BGA)
chipscalepackages(CSP)
Flipchip
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