無鉛化挑戰組裝和封裝材料(doc 10頁)

用鏤板印刷或電鍍製作的晶圓凸點，顯示了無鉛在倒裝芯片和芯片級封裝和組裝領域的可行性。

　　無鉛是90年代末期發自日本的信息，而今已經被歐洲聯盟以嚴格的法律加以響應。鉛的毒性已經廣為人知，人們雖然仍在爭論電子元件中的鉛是否真的對人類和環境造成威脅，但人們已經更為關注廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透並產生的汙染。另外，含鉛器件的再利用過程中有毒物質的擴散也是一個關注的熱點。大多數可行的替換方案並不是類似於鉛毒性的威脅，而是對環境的其它負麵影響，例如，高熔點意味的高能耗。當然，使用先進的設備和新的回流焊溫度設置在某種程度上也許有可能得到高熔點低能耗的效果。另外，如果用含銀的材料來替代鉛錫焊料，會產生另一個負麵的對生態環境的影響，那就是需要大量開采和加工貴重的金屬礦石。
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