紅外吸收法測定矽單晶中氧和碳的測試方法(PPT 30頁)
紅外吸收法測定矽單晶中氧和碳的測試方法(PPT 30頁)內容簡介
一、矽單晶中氧、碳的分布情況
1、氧 :在矽單晶中,以間隙氧的形式存在
(1)矽中氧的含量:
直拉單晶矽:4×1017~3×1018原子/cm3
多晶矽:1016~1017原子/cm3
(2)最大溶解度:
熔矽: 2.2×1018原子/cm3
固體矽: 2.75×1018原子/cm3
(3)分布:矽單晶中的氧,由於分凝作用在晶體中呈條紋狀分布,頭部高,尾部低。
(4)間隙氧對矽單晶結構和性能產生的影響:
1)可以增加矽片的機械強度,避免彎曲和翹曲等變形。
2)形成熱施主,會改變器件的電阻率和反向擊穿電壓,形成堆垛層錯和漩渦缺陷。
3)形成氧沉澱,產生位錯、堆垛層錯等缺陷。
2、碳:在矽單晶中,一間隙氧的形式存在
(1)單晶矽中氧碳的含量:1016~1017原子/cm3
熔矽: 3~4×1018原子/cm3
固體矽: 5.5×1017原子/cm3
(3)分布:矽單晶中的碳,由於分凝作用在晶體中呈條紋狀分布,頭部低,尾部高。
(4)碳對矽單晶的影響
..............................
1、氧 :在矽單晶中,以間隙氧的形式存在
(1)矽中氧的含量:
直拉單晶矽:4×1017~3×1018原子/cm3
多晶矽:1016~1017原子/cm3
(2)最大溶解度:
熔矽: 2.2×1018原子/cm3
固體矽: 2.75×1018原子/cm3
(3)分布:矽單晶中的氧,由於分凝作用在晶體中呈條紋狀分布,頭部高,尾部低。
(4)間隙氧對矽單晶結構和性能產生的影響:
1)可以增加矽片的機械強度,避免彎曲和翹曲等變形。
2)形成熱施主,會改變器件的電阻率和反向擊穿電壓,形成堆垛層錯和漩渦缺陷。
3)形成氧沉澱,產生位錯、堆垛層錯等缺陷。
2、碳:在矽單晶中,一間隙氧的形式存在
(1)單晶矽中氧碳的含量:1016~1017原子/cm3
熔矽: 3~4×1018原子/cm3
固體矽: 5.5×1017原子/cm3
(3)分布:矽單晶中的碳,由於分凝作用在晶體中呈條紋狀分布,頭部低,尾部高。
(4)碳對矽單晶的影響
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