SMT回流焊工藝控製課件(PPT 32頁)

SMT回流焊工藝控製
爐溫曲線分析（profile）
SMT回流焊接分析
¤ 在生產雙麵板或陰陽板時,貼第二麵(二次)過爐時,相對應的下溫區不易
與上溫區設定參數值差異太大,一般在5~10 ℃左右.
a.如果差異太大了會導致錫膏內需要蒸發的氣流不能完全的蒸發(產生氣泡)
b.一般第一次焊接後的錫在第二次過爐時,它的溶點溫度會比第一次高10%左右
c. 氣泡應控製在15%以內,不影響功能
●BGA 虛焊形成和處理
一般PCB上BGA位都會有凹(彎曲)現象, BGA在焊接時優先焊接的
是BGA的四邊,等四邊焊完後才會焊接中間部位的錫球,這時可能因爐
溫的差異沒能使錫膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,這樣就產生了虛
焊.或是冷焊現象,用熱吹風機加熱達到焊接溫度時,可能再次重焊完成.
處理這種現象可加長回焊的焊接時間(183℃或是217 ℃的時間).
●特殊性的製程控製
一般在有鉛錫膏和無鉛無件混合製程時,回流焊爐的溫區
設定值(實測值)要比全有鉛製程的高5~10℃,比全無鉛製程的低5~10
℃.混合製程的最高爐溫峰值控製在230~238℃為佳.
●手機主板製造工藝控製
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