表麵處理工藝簡介(PPT 32頁)

工藝要求：
1）鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。
2）鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。　　
3）鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙。　　
4）鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度﹑硬度﹑導電性等。
電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表麵上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表麵附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。

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