集成電路製造工藝課件(PPT 34頁)
集成電路製造工藝課件(PPT 34頁)內容簡介
集成電路製造工藝
第10章 工藝集成
§10.1 集成電路中的隔離
LOCOS工藝流程
LOCOS工藝的缺點
改進的LOCOS工藝
淺槽隔離(STI)
STI工藝流程
SOI技術介質隔離
二.雙極型電路中的隔離
§10.2 CMOS集成電路中的工藝集成
CMOS工藝中的基本模塊及對器件性能的影響
單阱
雙阱
自對準雙阱工藝
CMOS集成電路中的柵電極(Gate)
高k柵介質及金屬柵
CMOS集成電路中的源漏結構
輕摻雜源漏(LDD)結構
LDD工藝流程
暈環注入(halo implantation)
自對準結構和接觸
CMOS IC工藝流程
§10.3 雙極型集成電路的工藝集成
§10.4 BiCMOS的工藝集成
..............................
第10章 工藝集成
§10.1 集成電路中的隔離
LOCOS工藝流程
LOCOS工藝的缺點
改進的LOCOS工藝
淺槽隔離(STI)
STI工藝流程
SOI技術介質隔離
二.雙極型電路中的隔離
§10.2 CMOS集成電路中的工藝集成
CMOS工藝中的基本模塊及對器件性能的影響
單阱
雙阱
自對準雙阱工藝
CMOS集成電路中的柵電極(Gate)
高k柵介質及金屬柵
CMOS集成電路中的源漏結構
輕摻雜源漏(LDD)結構
LDD工藝流程
暈環注入(halo implantation)
自對準結構和接觸
CMOS IC工藝流程
§10.3 雙極型集成電路的工藝集成
§10.4 BiCMOS的工藝集成
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