波峰焊回流焊清板返修工藝集成(PPT 198頁)

一、波峰焊工藝
3 波峰焊材料
二 波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策
三 後附（手工焊接）、修板及返修工藝
四、 BGA的返修工藝介紹
五、 表麵組裝板焊後清洗工藝
六 表麵組裝檢驗工藝
1. 表麵組裝檢驗的內容：
2. 檢驗方法主要有：
3. 檢驗標準
來料檢測主要項目
3.1.3 材料檢驗
3.2 工序檢驗
3.2.1 印刷焊膏工序檢驗
焊膏印刷缺陷示意圖
3.2.1.2 檢驗方法
3.2.1.3 檢驗標準
3.2.2 貼裝工序檢驗（包括機器貼裝和手工貼裝）
3.2.2.1 貼裝元器件的工藝要求
元器件貼裝位置允許偏差範圍：
3.2.2.2 檢驗方法
3.2.2.3 檢驗標準
3.2.3.2 檢驗內容
3.2.3.3 檢驗標準
3.2.4 清洗工序檢驗
3.2.5 表麵組裝板檢驗
3.2.5.1 外觀檢驗
4. 自動光學檢測（AOI）
4.1 AOI在SMT中的作用
4.2 AOI的基本原理
4.3 檢測方法
4.4 AOI的應用
4.5 AOI有待改進的問題
X光檢測
5 美國電子裝聯協會《電子組裝件驗收標準IPC-A-610C》簡介
IPC焊點檢驗標準舉例 SOP、QFP焊點檢驗標準
5.2 IPC-A-610C 焊接缺陷舉例
14.3 IPC-A-610C 焊點評判標準舉例
十 SMT生產中的靜電防護技術
靜電敏感元器件的分級表
相對濕度對與人體活動帶電關係
人體帶電電位與電擊感度

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