生產工藝培訓課件(PPT 65頁)

封裝生產工藝流程
清洗工序
焊接工序
層壓工序
高壓釜工序
生產工藝培訓主講：楊高平
主要內容：
一、封裝工藝生產流程
二、清洗工序
清洗工序：
玻璃背板清洗工藝流程：
什麼是鋼化玻璃：
鋼化玻璃：
鋼化玻璃的優點：
鋼化玻璃的不足：
鋼化玻璃自爆的原因：
清洗鋼化玻璃的條件：
生產應當注意的事項：
二、超聲波焊接工序
超聲波焊接工序：
焊接的工藝流程：
超聲波：
超聲波金屬焊接的原理：
超聲波金屬焊接機：
超聲波焊接的優點：
超聲波焊接的缺點：
超聲波焊接機的主要參數：
焊接質量的要求：
三、層壓機工序層壓機
層壓工序：
層壓機：
層壓機結構
層壓機的工藝流程：
層壓機工作原理
層壓：（非晶）
層壓：（晶矽）
層壓機的作用：
層壓機的主要結構
層壓的工藝條件：
層壓機的一些重要指標：
以非晶矽車間1#層壓機為例，具體的介紹層壓機的性能：
三、層壓機工序裁切與攤鋪
PVB材料的概述：
PVB材料：
PVB材料的應用範圍：：
PVB的性質：
PVB的優缺點：
PVB的技術要求：
PVB的幾何尺寸：
PVB裁切的要求：
四、高壓釜工序
高壓釜工序：
高壓釜：
高壓釜結構：
高壓釜操作流程：
高壓釜工作的階段
高壓釜的參數：
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