半導體製造工藝課件(PPT 41頁)
半導體製造工藝課件(PPT 41頁)內容簡介
4.1 引言
4.2 二氧化矽膜的性質
4.3 二氧化矽膜的用途
4.4 熱氧化原理
4.5 氧化設備
4.6 氧化膜的質量控製
4.7 氧化工藝模擬
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4.2 二氧化矽膜的性質
4.3 二氧化矽膜的用途
4.4 熱氧化原理
4.5 氧化設備
4.6 氧化膜的質量控製
4.7 氧化工藝模擬
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