半導體製造工藝培訓課程(PPT 28頁)
半導體製造工藝培訓課程(PPT 28頁)內容簡介
3.1 引言
3.2 汙染物雜質的分類
3.3 清洗方法概況
3.4 常用清洗設備——超聲波清洗設備
3.5 質量控製
1.矽片表麵的平行光束檢查
2. 400倍暗場顯微鏡檢查
3.出水電阻率檢查
4. MOS結構的高頻C-V測試檢查
5. CVD二氧化矽膜檢測法
..............................
3.2 汙染物雜質的分類
3.3 清洗方法概況
3.4 常用清洗設備——超聲波清洗設備
3.5 質量控製
1.矽片表麵的平行光束檢查
2. 400倍暗場顯微鏡檢查
3.出水電阻率檢查
4. MOS結構的高頻C-V測試檢查
5. CVD二氧化矽膜檢測法
..............................
用戶登陸
工藝技術熱門資料
工藝技術相關下載