IC封裝工藝簡介(PPT 42頁)

Introduction of IC Assembly ProcessIC封裝工藝簡介
IC Process Flow
IC Package （IC的封裝形式）
IC Package Structure（IC結構圖）
Raw Material in Assembly(封裝原材料)
Typical Assembly Process Flow
FOL– Front of Line前段工藝
FOL– Back Grinding背麵減薄
FOL– Wafer Saw晶圓切割
FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查
FOL– Die Attach 芯片粘接
FOL– Epoxy Cure 銀漿固化
FOL– Wire Bonding 引線焊接
FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查
EOL– End of Line後段工藝
EOL– Molding（注塑）
EOL– Laser Mark（激光打字）
EOL– Post Mold Cure（模後固化）
EOL– De-flash（去溢料）
EOL– Plating（電鍍）
EOL– Post Annealing Bake（電鍍退火）
EOL– Trim&Form（切筋成型）
EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢）
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