半導體工藝簡介--集成電路設計與製造(PDF 76頁）

教材中的要講解的主要內容
Ch1Ch1半導體產業介紹
Ch4 矽材料和矽片製備
Ch9Ch9集成電路製造工藝流程簡介
Ch10 氧化
Ch11 澱積
Ch12 金屬化
Ch13 光刻：氣相成底膜到軟烘
Ch14 光刻：對準和曝光
Ch15 光刻：光刻膠顯影和先進的光刻技術
Ch16 刻蝕
Ch17 離子注入（含擴散）
Ch18 化學機械平坦化
Ch20 裝配與封裝（選講）
其它資料自學
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