工業工程部標準化教材(PPT 50頁)
工業工程部標準化教材(PPT 50頁)內容簡介
目 錄 ---1~3
第一章:IE的起源及認識
1、IE的起源 ---5
2、對IE之認識 ----6
3 、IE行業的應用範疇 ----3
4、TPV IE的組織架構 4
5、製造處的組織架構 -5
6、公司的總體架構 ----6
第二章:理論研究
1、IE工程師需運用哪些學科知識 -6
2、IE的七大手法 --8
3、工作研究 ----9
4、方法研究 ---10
5、工程分析 ---11
6、動作研究 ---12
7、時間研究 ---13
8、標準時間 -
9、動作經濟原則 14
10、工作簡化法 --- 15
11、生產線平衡法 -
12、工廠布置法 ----16
13、稼動分析法 ----17
14、成本分析 --18
第三章:基礎研究
1、TPV料件編碼規則 --- -20
2、BOM的識別 ---19
3、製程結構分析 -- -- -21
4、F/N、TPD、ECN --- ----22
5、終端機的使用 -- ----23
6、電子元器件之識別 -24
7、作業指導書製作技巧 ---25
8、作業指導書發放管製流程 --26
9、盤點知識 ---27
10、工時、生產力分析 -28
11、靜電手環的測試方法 ---29
12、電鎖扭力的測試方法 ---30
13、新機種運作流程 ----31
14、CRT編碼規則 ---- --32
15、基座編碼規則 --33
16、機種編碼規則 --34
17、朔料件確認流程 ----35
18、治具的設計規範 ----36
19、治具編碼規則 --37
第四章:技術研究
1、手工焊接及焊點連接工藝 -38
2、元件打膠工藝 -39
4、元件腳成型工藝 ---40
5、元件傾斜、相碰預防法 ----41
6、PCB LAYOUT設計規範 ---- ---42
7、PCB板氧化防止法 - - 43
8、A/1自插SPEC ----44
9、防靜電知識 - -45
10、安規常識 ----46
11、塑料件常識 -47
12、模具基本知識及常見不良 ---48
13、GAP的種類及解決方法 49
14、殼子碰/刮傷的檢驗規範 ----50
15、錫爐焊接原理及工藝保證 ---51
16、錫爐架構分析 ---52
17、錫爐參數分析 ---53
18、錫爐的日常保養 54
19、SMT錫膏的成份及存儲環境要求 ---55
20、錫膏印刷技術 ---56
第五章:其它附件
1、4M管理 --57
2、5S(6S)活動 ----58
3、什麼是FMEA、FAI、CLCA、8D Sheet-- ---59
4、八大浪費 -60
5、防止不良之七大要素 -61
6、什麼是JIT ---- 62
7、如何召集會議 63
8、稽核要點 -64
9、如何寫好報告 -- --65
10、6個SIGMA --66
11、統計製程控製SPC ----67
12、PDCA 68
13、5W,2H --69
14、工單識別及運營流程 70
15、公司品質政策 ----71
16、有效溝通 72
第六章:經驗集彙
第一節:IE的起源
第二節:對IE之認識
第三節:IE行業的應用範疇
第四節:TPV IE的組織結構
第五節:公司的總體架構
..............................
第一章:IE的起源及認識
1、IE的起源 ---5
2、對IE之認識 ----6
3 、IE行業的應用範疇 ----3
4、TPV IE的組織架構 4
5、製造處的組織架構 -5
6、公司的總體架構 ----6
第二章:理論研究
1、IE工程師需運用哪些學科知識 -6
2、IE的七大手法 --8
3、工作研究 ----9
4、方法研究 ---10
5、工程分析 ---11
6、動作研究 ---12
7、時間研究 ---13
8、標準時間 -
9、動作經濟原則 14
10、工作簡化法 --- 15
11、生產線平衡法 -
12、工廠布置法 ----16
13、稼動分析法 ----17
14、成本分析 --18
第三章:基礎研究
1、TPV料件編碼規則 --- -20
2、BOM的識別 ---19
3、製程結構分析 -- -- -21
4、F/N、TPD、ECN --- ----22
5、終端機的使用 -- ----23
6、電子元器件之識別 -24
7、作業指導書製作技巧 ---25
8、作業指導書發放管製流程 --26
9、盤點知識 ---27
10、工時、生產力分析 -28
11、靜電手環的測試方法 ---29
12、電鎖扭力的測試方法 ---30
13、新機種運作流程 ----31
14、CRT編碼規則 ---- --32
15、基座編碼規則 --33
16、機種編碼規則 --34
17、朔料件確認流程 ----35
18、治具的設計規範 ----36
19、治具編碼規則 --37
第四章:技術研究
1、手工焊接及焊點連接工藝 -38
2、元件打膠工藝 -39
4、元件腳成型工藝 ---40
5、元件傾斜、相碰預防法 ----41
6、PCB LAYOUT設計規範 ---- ---42
7、PCB板氧化防止法 - - 43
8、A/1自插SPEC ----44
9、防靜電知識 - -45
10、安規常識 ----46
11、塑料件常識 -47
12、模具基本知識及常見不良 ---48
13、GAP的種類及解決方法 49
14、殼子碰/刮傷的檢驗規範 ----50
15、錫爐焊接原理及工藝保證 ---51
16、錫爐架構分析 ---52
17、錫爐參數分析 ---53
18、錫爐的日常保養 54
19、SMT錫膏的成份及存儲環境要求 ---55
20、錫膏印刷技術 ---56
第五章:其它附件
1、4M管理 --57
2、5S(6S)活動 ----58
3、什麼是FMEA、FAI、CLCA、8D Sheet-- ---59
4、八大浪費 -60
5、防止不良之七大要素 -61
6、什麼是JIT ---- 62
7、如何召集會議 63
8、稽核要點 -64
9、如何寫好報告 -- --65
10、6個SIGMA --66
11、統計製程控製SPC ----67
12、PDCA 68
13、5W,2H --69
14、工單識別及運營流程 70
15、公司品質政策 ----71
16、有效溝通 72
第六章:經驗集彙
第一節:IE的起源
第二節:對IE之認識
第三節:IE行業的應用範疇
第四節:TPV IE的組織結構
第五節:公司的總體架構
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