數字集成電路設計之製造工藝(PPT 75頁)
數字集成電路設計之製造工藝(PPT 75頁)內容簡介
製造工藝概述
設計規則
IC封裝
數字集成電路工藝的未來趨勢
2.2CMOS集成電路的製造
2.2.1矽圓片
2.2.2光刻
2.2.3一些重複進行的工藝步驟
2.2.4簡化的CMOS工藝流程
2.3設計規則—設計者和工藝工程師之間的橋梁
版圖幾何設計規則
反相器實例
版圖驗證
版圖參數提取(LPE)
2.5工藝技術的發展趨勢
..............................
設計規則
IC封裝
數字集成電路工藝的未來趨勢
2.2CMOS集成電路的製造
2.2.1矽圓片
2.2.2光刻
2.2.3一些重複進行的工藝步驟
2.2.4簡化的CMOS工藝流程
2.3設計規則—設計者和工藝工程師之間的橋梁
版圖幾何設計規則
反相器實例
版圖驗證
版圖參數提取(LPE)
2.5工藝技術的發展趨勢
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