半導體製造工藝流程課件(PPT 97頁)

半導體製造工藝流程
半導體相關知識
半 導體元件製造過程可分為
一、晶圓處理製程
二、晶圓針測製程
三、IC構裝製程
半導體製造工藝分類
雙極型集成電路和MOS集成電路優缺點
半導體製造環境要求
半 導體元件製造過程
典型的PN結隔離的摻金TTL電路工藝流程
橫向晶體管刨麵圖
縱向晶體管刨麵圖
NPN晶體管刨麵圖
1.襯底選擇
第一次光刻—N+埋層擴散孔
外延層澱積
第二次光刻—P+隔離擴散孔
第三次光刻—P型基區擴散孔
第四次光刻—N+發射區擴散孔
第五次光刻—引線接觸孔
第六次光刻—金屬化內連線：反刻鋁
CMOS工藝集成電路
CMOS集成電路工藝--以P阱矽柵CMOS為例
集成電路中電阻1
集成電路中電阻2
集成電路中電阻3
集成電路中電阻4
集成電路中電阻5
集成電路中電容1
集成電路中電容2
主要製程介紹
矽晶圓材料（Wafer）
一般清洗技術
光 學 顯 影
蝕刻技術（Etching Technology）
常見濕法蝕 刻 技 術
CVD化學氣相沉積
化學氣相沉積 CVD
化 學 氣 相 沉 積 技 術
物理氣相沈積（PVD）
解 離 金 屬 電 漿（淘氣鬼）物 理 氣 相 沉 積 技 術
離子植入（Ion Implant）
化 學 機 械 研 磨 技 術
製 程 監 控
光罩檢測（Retical檢查）
銅製程技術
半導體製造過程
1 晶片切割（Die Saw）
2黏晶（Die Bond）
3銲線（Wire Bond）
4封膠（Mold）
5剪切/成形（Trim /Form）
6印字（Mark）
7檢驗（Inspection）
8封　　 裝
矽器件失效機理
典型的測試和檢驗過程
芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
Through-Hole Axial & Radial
Surface Mount Component (表麵帖裝元件)
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
Surface Mount Component
BGA球柵陣列封裝
三、PGA插針網格陣列封裝
四、Surface Mount Component
五、CSP芯片尺寸封裝
六、MCM多芯片模塊
集成電路相關知識1
集成電路相關知識2
集成電路相關知識3
微處理器發展年表
..............................