PCB板工藝流程介紹(PPT 37頁)
PCB板工藝流程介紹(PPT 37頁)內容簡介
PCB種類
PCB使用的材料
生產流程圖
生產工藝介紹
多層板圖示介紹
一、PCB種類:
PCB板按結構可分為三種:單麵板、雙麵板、多層板;DSC使用的為多層基板,
常用的有四層PCB板、1-4-1、2-4-2多層基板;成品板厚度一般為:0.6mm~0.8mm。
1-4-1即:1為上表麵和下表麵一層銅箔、4為四層板組合的多層板。
二、PCB使用的材料:
1、PCB板使用的主要材料是覆銅板;
2、曝光、顯影使用的幹膜及膠片;
3、層壓時使用的銅箔;
4、層壓時用來增強基板穩定性的環氧半固化片;
5、各種藥水;
6、表層阻焊劑
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PCB使用的材料
生產流程圖
生產工藝介紹
多層板圖示介紹
一、PCB種類:
PCB板按結構可分為三種:單麵板、雙麵板、多層板;DSC使用的為多層基板,
常用的有四層PCB板、1-4-1、2-4-2多層基板;成品板厚度一般為:0.6mm~0.8mm。
1-4-1即:1為上表麵和下表麵一層銅箔、4為四層板組合的多層板。
二、PCB使用的材料:
1、PCB板使用的主要材料是覆銅板;
2、曝光、顯影使用的幹膜及膠片;
3、層壓時使用的銅箔;
4、層壓時用來增強基板穩定性的環氧半固化片;
5、各種藥水;
6、表層阻焊劑
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